Підкладка ситалова СТ-32-1 [60х48х1мм] полірована

Матеріал: НВЧ-ситал.
Застосування:
-для виготовлення товсто- та тонкоплівкових інтегральних мікросхем та НВЧ інтегральних схем (працюючих у НВЧ діапазоні).
-для ізоляції струмопровідних частин, що вимагають охолодження, від радіаторів ( бажане застосування теплопровідних паст або клеїв)
Технічні характеристики за ТУ №ТХ7.817.000-01
Розміри: 60х48х1 мм
Обробка: - двостороннє полірування (14 клас)
Щільність, кг/м3: 2500<
Діелектрична проникність (Е) ри частоті 10 ГГЦ: 9,7-10
Тангенс кута діелектричних втрат (tgo) при частоті 10 ГГц: 0,0005
ТКе в інтервалі 20-80С при частоті 10 ГГц: + 60
Між міцності при статичному вигині, МПа: 100
Коефіцієнт лінійного термічного розширення L, 10-7 З-1: 32
Коефіцієнт теплопровідності при 1000З, Вт/м 0З: 1,67
<
Ситали — склокерамічні матеріали, отримувані в результаті термообробки (кристалізації) скла.
Більшість ситалів характеризуються наступним складом оксидів: 1) Li2O—Al2O3 —SiО2 —TiО2 ;
2) RО—А12O3 — SiO2— TiO2 (RO — один із оксидів Сао, MgO або ВаО). Ситали в 2—3 рази перевершують стекла по механічній міцності. Вони добре пресуються, витягуються, прокатуються. Діелектричні властивості ситалів кращі, ніж скла, і вони практично не поступаються кераміці. Проте кераміка, особливо берилієва, має значно більшу теплопровідність у порівнянні зі склом. Крім того, вона має більшу механічну міцність і кращу хімічну стійкість. Проте великі розміри зерен керамічних матеріалів не дозволяють отримати задовільний мікрорельєф поверхні для тонкоплівкових інтегральних схем.